基板的內(nèi)在性能如基板的Tg，基板潮濕下的電性能，耐熱性，耐高壓鍋蒸煮性等，除與樹脂配方有關(guān)之外，也與生產(chǎn)過程工藝條件有關(guān)。

　　1 .基板Tg 的提高

　　Tg 是覆銅板基板玻璃化溫度，是基板保持剛性的最高溫度(℃)，即PCB 可以使用溫度。因此，提高基板Tg 才可以提高覆銅板在PCB 的使用溫度，它是覆銅板一個(gè)非常重要技術(shù)指標(biāo)。

　　大家都知道提高基板的Tg 主要靠改變樹脂的配方，這一點(diǎn)大家都很清楚。但如何通過生產(chǎn)工藝條件來穩(wěn)定和提高基板的Tg，這一點(diǎn)就不是每個(gè)工程技術(shù)人員都很清楚。如果生產(chǎn)工藝條件不合適，不僅不能獲得該產(chǎn)品最高Tg 值，并且生產(chǎn)過程基板的Tg 可能忽高忽低。因此了解什么情況可以獲得該產(chǎn)品最高Tg 值，并且在生產(chǎn)過程怎么去穩(wěn)定該Tg，對于該產(chǎn)品非常重要。這里介紹生產(chǎn)工藝對基板Tg 影響最大的幾種情況。

　　1 .1 產(chǎn)品層壓時(shí)的固化溫度的影響

　　產(chǎn)品層壓時(shí)的固化溫度對基板的Tg 影響很大。我們對FR- 4 層壓時(shí)的固化溫度與基板的Tg 做了一個(gè)對比試驗(yàn)， 層壓時(shí)的固化溫度分別取160℃，170℃，180℃，190℃，200℃， 相同的層壓壓力， 保溫時(shí)間都是60min。我們發(fā)現(xiàn)基板的Tg 在固化溫度180℃時(shí)為最高(見圖67)。溫度低于180℃，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;溫度高于180℃，樹脂將開始出現(xiàn)降解，溫度越高，降解現(xiàn)象越嚴(yán)重，所以其Tg 偏低，基板也開始發(fā)黃。

　　圖66 基板的Tg 與層壓過程固化溫度關(guān)系

　　上面情況不僅FR- 4 是這樣， 其他類型產(chǎn)品也是這樣。因此，對于其他型號(hào)覆銅板產(chǎn)品層壓時(shí)的固化溫度， 必須做多次的試驗(yàn)，以確定其基板的Tg 與固化溫度關(guān)系，才能使該產(chǎn)品取得較高Tg 值， 并且保證該產(chǎn)品有穩(wěn)定的Tg 值。

　　在這里說的提高基板的Tg，實(shí)質(zhì)上在樹脂配方確定了以后，基板的Tg 也就確定，這里所謂的提高基板的Tg，實(shí)質(zhì)上就是尋找最佳的生產(chǎn)工藝條件。以使產(chǎn)品能獲得該樹脂配方所能達(dá)到的最高Tg。

　　基板的Tg 越高，產(chǎn)品層壓時(shí)需要的固化溫度越高。對于一些蒸汽加熱的壓機(jī)，產(chǎn)品層壓時(shí)需要的固化溫度上不去，或壓機(jī)設(shè)計(jì)不好，產(chǎn)品層壓時(shí)需要的固化溫度達(dá)不到工藝要求時(shí)，通常采用將產(chǎn)品放入烘箱進(jìn)行后固化方法(在產(chǎn)品工藝固化溫度下烘板一定時(shí)間)來解決。但將產(chǎn)品放入烘箱進(jìn)行后固化，產(chǎn)品銅箔容易受氧化而變色。隨著壓機(jī)制造水平提高，除了一些特殊產(chǎn)品，后固化方法應(yīng)用已經(jīng)比較少。

　　1 .2 產(chǎn)品層壓過程固化時(shí)間的影響

　　產(chǎn)品層壓過程固化時(shí)間對基板的Tg 的影響，與固化溫度相類似。我們做了以下試驗(yàn)：在相同固化溫度與層壓壓力下，不同固化時(shí)間對基板Tg 影響的對比試驗(yàn)。層壓固化時(shí)間分別取50min，60min，70min，80min，100min，采用相同的層壓壓力，保溫時(shí)間都是60min。我們發(fā)現(xiàn)基板的Tg 在固化時(shí)間70min 時(shí)為最高(見圖67)。時(shí)間低于60min，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;時(shí)間高于80min，樹脂將開始出現(xiàn)降解，溫度越高，降解現(xiàn)象越嚴(yán)重，所以其Tg 偏低。從圖上看，固化溫度對基板Tg 的影響明顯大于固化時(shí)間。

　　通常，基板的Tg 越高，產(chǎn)品層壓時(shí)的固化時(shí)間也越長。時(shí)間的延長有利于樹脂充分固化。

　　圖67 基板的Tg 與層壓過程固化時(shí)間關(guān)系

　　1 .3 半固化片存放時(shí)間對基板Tg 的影響

　　從生產(chǎn)實(shí)踐考察，基板的Tg 與半固化片存放時(shí)間有一定關(guān)系。用剛生產(chǎn)出來的半固化片壓制的基板的Tg，比用存放了一段時(shí)間的半固化片壓制的基板的Tg，通常都可以提高幾度。目前只能解釋為半固化片存放一定時(shí)間以后吸潮所致。其他方面，有待做進(jìn)一步考察研究。

　　1 .4 其他因素對基板Tg 的影響考察

　　我們還考察了基板厚度， 基板樹脂含量，樣品存放時(shí)間對基板Tg 的影響情況。表26，表27 說明，不同基板厚度，不同樹脂含量，對基板的Tg 沒有什么影響(見)。但樣品存放時(shí)間對基板的Tg 有一定影響。隨著基板儲(chǔ)存時(shí)間延長，基板的Tg 將逐步降低。這與基板在存放過程吸濕有關(guān)。因此，覆銅板一定要做防潮包裝，特別對于高Tg 產(chǎn)品。