SMT基本工藝構(gòu)成要素：

　　絲印(或點(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

　　點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 面。

　　貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

　　清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

　　返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT車(chē)間實(shí)拍

　　SMT有關(guān)的技術(shù)組成

　　1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

　　2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)

　　3、電路板的制造技術(shù)

　　4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

　　5、電路裝配制造工藝技術(shù)

　　6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)

　　為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

　　1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

　　2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

　　3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

　　5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流

　　SMT的特點(diǎn)

　　1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量

　　減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。　節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

當(dāng)然SMT最簡(jiǎn)單的詮釋就是：把電子元器件貼裝在PCB電路板上的一種設(shè)備，設(shè)計(jì)好了程序而已（也就是表面貼裝技術(shù)），最后通過(guò)焊接完成整個(gè)PCB電路板的一個(gè)過(guò)程。